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“9·15”后首度回应华为多点开花以变求存

美国的三张禁令，让华为的这个“冬天”变得格外漫长，在经历了一年半的持续打压后，华为依然在寻找生存出口。

9月23日，华为轮值董事长郭平在上海出席2020华为全联接大会时表示，美国第三次修改法律制裁给华为的生产、运营带来了很大困难，由于华为在9月15日才结束所有芯片的采购入库，目前库存数据还在评估过程中。

在美国新一轮制裁生效后，这是华为高管首次对公司现状做出回应。据悉，全联接大会是华为每年面向ICT产业举行的全球性年度会议，也是华为发布公司级重大战略的常用平台，此前AI以及计算战略均在该会议期间发布。

在当天的媒体沟通会上，就各个业务的现状，郭平表示，华为在包括电信基站在内的to B业务上各种零部件准备比较充分，预计在美国新一轮制裁后仍能服务客户，但在面向消费者的手机业务上，由于华为每年需要消耗几亿个手机芯片，现在还在积极寻找办法，包括等待一些美国芯片制造商向美国政府申请许可。他同时称，美国政府应重新考虑他们的政策。

从首日密集的峰会演讲中可以发现，华为正在从多个业务层面寻找缓解当前危机的方法，包括将业务重点转向5G应用场景解决方案以及推出自有品牌的显示器产品等。

Forrester首席分析师戴鲲对记者表示，技术积累、产品线拓展与生态构建是华为面对不确定性保持生存和持续发展的三个关键要素，“联接、云、AI、计算和行业应用”五个技术领域的战略投入是实现三要素的重要举措。

求生存是主线

面对外围环境，郭平在接受记者采访时表示，现在华为遭遇很大的困难，持续的打压给经营带来了很大压力，具体影响还在评估，求生存是华为的主线。

他强调：“华为将会使出所有力量帮助供应链，我们仍然愿意购买美国公司的产品，我们会继续坚持全球化和多元化采购策略，ICT产业互信互利、分工协作模式是最有利于全球产业发展的。”

今年8月17日，美国商务部公布新一轮针对华为的制裁，要求所有芯片只要用了美国技术来设计或制造，在卖给华为前，都要获得美国政府的许可，该规定于9月15日正式生效，导致日韩厂商等也被迫中止了向华为供货。

而去年5月，美国商务部首次将华为纳入实体清单，华为开始采用自研芯片海思进行“国产替代”。今年5月，美国政府进一步升级制裁，导致上游芯片代工企业台积电、中芯国际等厂商与华为的合作受限。

郭平表示，ICT产业的机会远远大于竞争，他注意到日本媒体提到，美国对华为的禁令导致日本企业损失高达一万亿日元，美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的禁令做法表示担忧，认为这不仅仅是限制美国之外的半导体企业，也对美国企业芯片销售构成了极大限制。

波士顿咨询（BCG）在今年3月发布的一份报告中指出，美国对中国和美国技术贸易的限制可能会终结其在半导体领域的领导地位，如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品，那么其全球市场份额将损失18个百分点，收入将损失37%。

受制于美国禁令，全球芯片巨头高通也无法在5G芯片上与华为展开合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已与华为签署了一项长期专利许可协议，并将在第四财季获得18亿美元的追补款。受消息面影响，高通当天在美股收盘后大涨超10%。

在记者会上，郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年，华为一直采购高通芯片，如果高通申请到了美国政府的许可，华为将很乐意使用高通芯片来制造手机。“华为有很强的芯片设计能力，但也乐意帮助可信的供应链增强它们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助它们也是帮助我们自己。”

戴鲲对记者表示，目前，华为芯片至少可以维持一年。

有ODM厂商此前对记者表示，目前高通正在积极推动美国政府允许其与华为的合作，在4G芯片已经逐渐与华为建立合作，主力由华为西安研究所承担，如果游说顺利的话，高通5G芯片最快将在6个月后供给华为。

目前美国政府也给一些美国企业发布了“许可”。9月22日，华为发布了一款新的FusionServerV6 Pro服务器，就采用了美国英特尔的技术，而在此前，英特尔也对外证实其持有可以供货华为的许可。

此外，媒体报道称，在德银虚拟技术大会上，美国芯片公司AMD高级副总裁福雷斯特·诺罗德表示，该公司已经获得向美国“实体清单”中某些公司销售其产品的许可证，因此预计不会因为美国对华限制，而影响AMD的业务。

据记者了解，不论是英特尔，还是AMD、微软，目前来看都没有受到今年美国新管制措施的影响。

寻找另一个“窗口”

华为目前已经不再对外公布5G的商用合同数量，但在部署层面并没有停下脚步。

据记者了解，华为近期向泰国投资4.75亿泰铢（约合1亿元人民币），建设东盟首个5G创新中心，并希望以5G应用案例为方向，在3年内孵化100家当地中小企业和初创企业。而在国内市场，5G应用也成为当前阶段华为的部署重点。

华为常务董事汪涛对记者表示，华为最近一年已经不太关注网络部署的数字，而是更关注5G的连续覆盖。

郭平表示，随着5G的全球规模部署完成，华为现阶段将聚焦于将“联接、云、AI、计算和行业应用”这五种机会的协同加速推进至行业市场。

华为董事、企业BG总裁彭中阳称，未来智能社会的发展，迫切需要构建行业数字化转型的新范式。据记者了解，目前华为正在打造基于行业的100个典型场景化解决方案，并且取得初步成效。比如，华为通过打造电网智能巡检、配电物联网、站级边缘云等，在电力行业上半年收入增长45%。

同时，在部分芯片储备充足的情况下，华为在寻求产品线多元化的解决方案。

华为平板和PC产品线总裁王银锋在全联接大会上确认，华为将推出自有品牌的显示器产品，未来也将推出消费级台式机产品。

华为还宣布年内推出商用台式机。曾有消息称，华为台式机将搭载国产鲲鹏920处理器，并预装国产银河麒麟操作系统。

而在显示器上，华为未来有可能把标准的显示器产品（非曲面）的生产任务外包给京东方旗下ODM子公司，面向游戏市场的曲面屏显示器的制造任务则分包给冠捷科技。

“显示器产品不受美国的技术限制。”华为内部人士对记者说。

在当天的会议上，华为消费者业务云服务总裁张平安表示，在限制条件下，华为消费者业务会将更多力量投入手机以外的各种智能终端和软件生态建设，以服务好华为手机现有的7亿用户。

在2020华为开发者大会上，张平安公布了HMS生态一年来的建设成果：180万名开发者，超过7.3万多款海外精品应用上线华为应用市场，全球头部的3000款应用已经有80%可以在华为应用市场获得，服务全球超过170个国家和地区。

值得关注的是，国家发改委、科技部等四部门23日联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》。意见提出，要加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐。加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关。

此前，华为创始人任正非先后走访了上海、南京多所高校以及清华大学和中国科学院，讨论产学研结合和合作。郭平表示，华为的业务人力资源政策会保持平稳，还会继续招聘优秀的人才，用优秀人才来解决华为的问题，具体单个市场会根据需求进行调整。

此外，郭平表示，华为的核心业务聚焦在“联接”和“计算”，由于受到各种打压建立了哈勃投资，是对供应链策略的投资，华为会通过投资和技术去帮助产业链成熟和稳定。

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