小米将要重回手机芯片制造?
基于此，苹果推出了旗下的A系列芯片和可应用在Mac上的M系列芯片;三星旗下则推出了Exynos处理器，以应对不同的用户需求;至于华为的麒麟Kirin芯片，也是令不少用户熟悉且关注的的产品。
除了以上品牌的芯片产品外，小米也曾在2017年举办过“我心澎 湃”发布会，并于活动中发布了"澎 湃S1"芯片。搭载澎 湃S1芯片的小米5C手机也正式推出。但在这之后，虽然出现过多次与新一代产品澎 湃 S2相关的消息，但可以确认的官方信息却并未一同出现。
时间来到2020 年8月，小米CEO雷军针对外界的提问回答称，澎 湃芯片在后来遇到了巨大的困难，但这个计划还在继续，等有了新的进展会告诉大家。今年的小米春季新品第二场发布会中，小米推出了折叠屏新机MIX FOLD。在这款新机上，搭载了小米首款专业影像芯片“澎 湃C1”。这是一颗由小米自研的图像信号处理芯片。也令外界再次了解到了澎 湃芯片相关的消息。
凤凰网科技今日的报道显示，“小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士称，小米现在正在与相关IP供应商进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。小米的最终目的是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。”
按照报道中的说法，小米并未放弃芯片产品的研发，且目前正在进行团队招募。但与此同时，小米在芯片产品领域的发展需要循序渐进，其接下来推出的新品可能并不是手机芯片，而是会首先带来应用于其他方面的芯片。
而在此之前，小米也曾推出了首款专业影像芯片“澎 湃C1”，这则与报道中的部分说法存在重合之处。当然，目前为止还没有来自小米官方的相关回应来对以上消息进行确认，相关信息大家参考即可。至于小米何时才会推出旗下自研的手机芯片产品，大家不妨保持期待。
此外报道还称，OPPO 现在也正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，他们还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。至于 vivo 方面，他们无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机 ISP 芯片这样的周边芯片上，也还在同步推进。
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