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最新5G芯片发布

联发科，作为5G芯片的开发商，自从进入到5G时代以来就一直致力于5G芯片的开发。其于年初发布的天玑1100/1200，即便到了今日也依然作为性价比手机的代表芯片而广受爱戴。而到了5月13日，联发科再次为大众带来了最新款的5G芯片，号称“战车”的天玑900，除了在网络与功耗上进行了升级之外，还埋下了其进军上位市场的伏笔。

此次的天玑900芯片依旧采用了旗舰级的6nm工艺流程，沿用八核中央处理器的架构设计。芯片的升级在核心方面，搭配有2个旗舰级别的Arm Cortex- A78核心，主频达到了2.4GHz，辅助以6个主频达2.0GHz的A55核心。再加上具备有Mali-G88先进技术的Arm Mali-G68 GPU，芯片的图形处理性能直接拉满。而在内存方面，芯片支持有LPDDR5规格及UF3.1闪存。如此高规格的硬件搭配，是芯片能够实现更优质的画面表现功能，可支持更加高规格的显示屏幕，并且也集成了相当出色的影像创作能力。

天玑900在通讯方面，除了支持双卡5G的功能外，还能够支持5G双载波聚合，实现120MHz的频谱带宽，为用户带来更优质的网络体验。不仅如此，联发科还将WiFi 6、蓝牙5.2、 5G高铁模式、来电不断网3.0、低延迟超级热点等连接特性像填鸭子一样加装到了天玑900中，使得芯片无论何时何地都能实现网络信号的高速畅连。值得一提的是，天玑900还作出了针对游戏的升级，其支持有MediaTek HyperEngine游戏引擎，切换到游戏模式下能够不用担心“网络攻击”，安心展现您的大师级操作。

天玑900在功耗方面，得益于其6nm的基带制程工艺，相比于运用7nm制程的天玑800等芯片来说，功耗能够降低8%，有望实现搭载其的中端型手机在拥有更高性能的同时也能更加轻薄。