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美国急了！中芯国际突破7nm工艺

前头由于华为的麒麟芯片在性能和功能上已追赶上苹果和高通的顶级产品线，而这种后来居上的威胁感致使美国就一道禁令禁止台积电台积电替华为代工芯片，而华为前不久才地从台积电紧急调回了最后的一批麒麟芯片9000，面临着断供风暴。

另一边的中芯国际默默制造着大动静，正是宣布中芯国际的N+1 14nm后工艺节点完成了，突破了芯片的7nm工艺。

N + 1节点是7nm工艺的早期变体，它不是真正的7nm工艺，但该工艺在其10nm节点上将晶体管密度提高了约73%。具体的提升，N + 1节点可将性能提高20%，功耗降低57%，逻辑面积降低63%，片上系统（SoC）占用空间降低55%，是7nm节点的的低性能变体。据悉中芯国际已经完成了其N + 1节点的首个磁带，虽然设计突破已经完成，但批量生产该工艺的芯片对中芯国际来说依旧是一大挑战；并且中芯国际也继续迎难而上，在突破N + 1工艺之后，已经开始着手计划引入其N + 2节点。这一消息一经证实，中芯国际概念股票大幅上涨。中国制造的芯片的未来也可展望。

中芯国际突破7nm工艺也毫不例外地引来了美国的关注，接下则是对其的制裁。在9月28日就有消息称中芯国际的部分供应商收到美国出口管制规定的进一步限制，近日中芯国际也宣布称该消息情况属实，美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，其向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后才能向中芯国际继续供货。